【福田区】2021年深圳市福田区支持集成电路产业发展若干措施申请指南

科技产业政策大数据平台

深圳

政策查询
政策新闻
政策对比
政策图谱
资助名单

无感极速匹配
精准匹配
订阅管理

名单查询
评分诊断
智能助手
研发辅助账

专业服务
产业资源
税率查询
服务商城

您当前所在的位置：首页> 政策法规>【福田新】1012并积学网福田新支术产成犯南委第获六若干部型者合指亿

【福田新】1012并积学网福田新支术产成犯南委第获六若干部型者合指亿

2021-05-24 33

一、编制依据

《深圳市福田区产业发展专项资金管理办法》《深圳市福田区支持集成电路产业发展若干措施》。

二、支持对象

本措施第（一）至第（八）项支持适用于注册登记、税务关系、统计关系在福田区，具有独立法人资格、健全的财务制度、实行独立核算的集成电路设计、装备、材料、封装、测试或电子自动化设计工具（EDA）研发、设计等企业、机构或组织（以下合称企业）及人才。第（九）至第（十一）项支持适用于注册登记、税务关系、统计关系在河套深港科技创新合作区，具有独立法人资格、健全的财务制度、实行独立核算的集成电路设计、装备、材料、封装、测试或电子自动化设计工具（EDA）研发、设计等企业、机构或组织（以下合称企业）及人才。

三、限制清单和除外情形

“集成电路公共测试平台建设支持”、“集成电路公共软件平台建设支持”不受注册地、统计关系、纳税关系限制。

本措施不受企业上一年度在福田综合贡献的限制。

企业同一项目已获区政府其他政策支持的，本措施不重复支持。本措施除“企业互惠支持”、“集成电路公共测试平台建设支持”、“集成电路公共软件平台建设支持”不受产业专项资金年度总额控制，其他所有项目均有数量和额度限制，受产业专项资金年度总额控制。

在“信用中国”等网站上有严重失信记录且在信息披露有效期内的信息主体，不得获得产业资金支持。

注册地或经营地在福田保税区的企业和项目应符合福田保税区功能定位和产业导向，应为取得福田保税区企业及项目入区证明（简称入区证）的企业，或为国家高新技术企业，或为对园区经济发展具有重要贡献的其他规上企业。

入园证在线申请：申请人通过福田政府在线--广东政务服务网，查询申请“深圳市保税区项目入区及变更核准”事项后提出申请。咨询电话:0755-82918333-2429（备用号码：82927859）

四、申请流程

第一步：登录“福田区企业服务智能系统平台”https://qfzx.szft.gov.cn/，在线填报《福田区产业发展专项资金申请表》等信息表格。

第二步：按照本《申请指南》的要求准备申报材料，并完成材料的扫描上传，电子文档的命名与材料名称保持一致。

第三步：在线打印《福田区产业发展专项资金申请表》等信息表格及提供《申请指南》所列的材料，将纸质材料（A4纸）按顺序装订成册（一式一份，双面打印,每一页盖章），递交到“福田区政务服务大厅”(系统无审批状态即时更新功能，企业填报完毕后不用等网上审核即可到窗口交纸质材料)，受理部门对材料完整性、真实性、有效性进行初步审核。

第四步：主管部门委托第三方对申报企业进行集成电路专业审核。

五、注意事项

（一）申报材料中的所有页必须加盖申请单位公章，合订成册后必须盖骑缝章。材料装订顺序按本《申请指南》的表格序号排列，材料厚度较小可采用竖排左侧两个钉装订，材料厚度较大时采用胶装、线装、打孔装之中一种，不能采用拉杆式包装。未按要求装订的材料不予受理。

（二）企业简介包含以下内容（不超过1000字）：

1.企业基本情况（包括注册资金和成立时间、办公地址及面积、主营业务、从业人数、管理水平、行业地位、取得成就等）；

2.近两年的综合数据（包括营业收入、纳税额、营收增长率等）；

3.其他（包括企业资质、专利、获奖、从事社会公益事业等情况）。

（三）有关部门在初审过程中可以采取上门调研和向第三方材料提供方查验真实性等方式进行审核。

（四）公告结束后10个工作日之内，企业未按时递交拨付流程所需材料的视为自动放弃相应支持。

六、联系方式

（一）递交材料地点

福田区政务服务大厅（深南大道1006号福田区国际创新中心F座3层，地铁2号线岗厦北站B出口）

（二）窗口开放时间

周一至周五上午9:00-12:00，下午2:00-5:45

（三）业务咨询电话

区企业发展服务中心：82925718、82925728

指南项目1-8咨询部门：83678350

指南项目9-11咨询电话：23606054

申报系统技术问题请咨询区企业服务中心，统计局业务请咨询各街道办统计工作站

七、支持项目

序号	类别	支持项目	项目说明
1	支持企业研发	支持核心技术攻关配套	对上年度获得深圳市工业和信息化局《关于加快集成电路产业发展的若干措施》中“建设核心技术攻关载体”和“支持突破关键核心技术”项目支持的集成电路企业，按其获得市级资金支持的50%，给予最高100万元的配套支持。
2	支持企业研发	EDA软件研发支持	对在福田区从事集成电路EDA设计工具研发的企业，给予上年度EDA研发费用最高20%的研发资助，总额最高500万元。
3	支持企业发展	企业成长支持	集成电路设计类或EDA研发设计企业上年度主营业务收入首次突破5000万元的，分档给予企业最高500万元的一次性支持，每上一个台阶支持一次、实施晋档补差。
4	支持技术进步	EDA软件支持	对购买EDA设计工具软件(含软件升级费用)并实际在福田区内开展办公研发的企业，按照上年度企业研发投入和实际发生费用，给予最高200万元支持。
5		IP工具支持	对购买IP（来源于IP提供商、EDA供应商或者代工厂IP模块）开展制程65nm（含）以下中高端芯片研发的企业，按照上年度实际发生费用的20%，给予最高200万元支持。
6		测试验证支持	对开展工程样片功能、性能、可靠性、兼容性、失效分析等方面测试验证及相关认证的企业，按上年度实际发生费用的20%，给予最高200万元支持，1家企业仅支持1个项目。
7		企业流片支持	对使用多项目晶圆（MPW）流片进行研发的企业，按上年度MPW实际发生费用的20%，给予最高200万元支持。对首次完成全掩膜（Full Mask：IP授权费、掩膜版费、测试化验费、加工费等）工程产品流片的企业，按上年度流片实际发生费用的30%给予支持。其中：对工艺制程在28nm以上的、年度支持总额最高100万元，对工艺制程在28nm以下的、年度支持总额最高500万元，1家企业仅支持1个项目。
8	支持应用推广	芯片推广应用支持	对上年度销售自主研发设计芯片，且单款芯片产品销售金额累计超过500万元的企业，按上年度销售金额的10%给予支持，年度支持总额最高100万元，1家企业仅支持1个项目。
9	支持应用推广	企业互惠支持	对福田区内非关联企业采购研发、制造产品和生产性服务的，单次采购金额100万元以上的订单，按实际采购发票额30%予以补贴，补贴额度年度不超过1000万元。
10	支持平台建设	集成电路公共测试平台建设支持	对于依托境内外知名高校、科研院所、科技企业等在福田区内建设集成电路公共测试平台，经审查后立项的，根据预算情况在建设期内分阶段合计给予不超过1000万元的支持，平台建设周期应不少于3年（分为筹建期和运行期，其中筹建期原则上为1年）。支持资金应用于平台建设运营所需的开支，以及用于围绕上述工作开展的相关评审评估工作。
11	支持平台建设	集成电路公共软件平台建设支持	对于依托境内外知名高校、科研院所、科技企业等在福田区内建设集成电路公共软件平台，经审查后立项的，根据预算情况在建设期内分阶段合计给予不超过1000万元的支持，平台建设周期应不少于3年（分为筹建期和运行期，其中筹建期原则上为1年）。支持资金应用于平台建设运营所需的开支，以及用于围绕上述工作开展的相关评审评估工作。

（一）支持核心技术攻关配套

项目说明：对上年度获得深圳市工业和信息化局《关于加快集成电路产业发展的若干措施》中“建设核心技术攻关载体”和“支持突破关键核心技术”项目支持的集成电路企业，按其获得市级资金支持的50%，给予最高100万元的配套支持。

本项目实施资金总额控制，数量有限，用完即止。

申报材料：

序号	材料名称	材料形式
1	福田区产业发展专项资金申请表	打印（盖章）
2	企业简介	打印(上传电子档)
3	营业执照	验原件交复印件（盖章）（上传扫描件)
4	福田区税务部门出具的2020年纳税证明	打印（盖章）（上传扫描件）
5	“建设核心技术攻关载体”和“支持突破关键核心技术” 证明材料（下达通知、立项批复、合同书或任务书等）	验原件交复印件（盖章）（上传扫描件）
6	获得市级资助经费拨付的证明文件（包括发票、进账单等）	验原件交复印件（盖章）（上传扫描件）
7	信用报告（自行在“信用中国”下载打印）	收原件（盖章）（上传扫描件）

（二）EDA软件研发支持

项目说明：对在福田区从事集成电路EDA设计工具研发的企业，给予上年度EDA研发费用最高20%的研发资助，总额最高500万元。

本条款与《福田区支持科技创新发展若干政策》中“R&D投入支持”可叠加支持。

本项目实施资金总额控制，数量有限，用完即止。

申报材料：

序号	材料名称	材料形式
1	福田区产业发展专项资金申请表	打印（盖章）
2	营业执照	验原件交复印件（盖章）(上传扫描件)
3	企业简介	打印(上传扫描件)
4	福田区税务部门出具的2020年纳税证明	打印（盖章）(上传电子档)
5	EDA设计工具研发的知识产权 (例如专利和软件著作权)证明材料复印件	验原件交复印件（盖章）(上传扫描件)
6	信用报告（自行在“信用中国”下载打印）	收原件（盖章）（上传扫描件）

（三）企业成长支持

项目说明：集成电路设计类或EDA研发设计企业上年度主营业务收入首次突破5000万元的，分档给予企业最高500万元的一次性支持，每上一个台阶支持一次、实施晋档补差。

同一企业按照“择优不重复”原则给予最高支持，每上一个台阶支持一次，奖励金额按照对应档位补足差额，且企业累计从本项目获得奖励金额不得超过500万元。

本项目实施资金总额控制，数量有限，用完即止。

申报材料：

序号	材料名称	材料形式
1	福田区产业发展专项资金申请表	打印（盖章）
2	企业简介	打印(上传电子档)
3	营业执照	验原件交复印件（盖章）（上传扫描件)
4	2020年财务利润表	打印（盖章）（上传扫描件）
5	福田区税务部门出具的2020年纳税证明	打印（盖章）（上传扫描件）
6	信用报告（自行在“信用中国”下载打印）	收原件（盖章）（上传扫描件）

（四）EDA软件支持

项目说明：对购买EDA设计工具软件(含软件升级费用)并实际在福田区内开展办公研发的企业，按照上年度企业研发投入和实际发生费用，给予最高200万元支持。

本项目实施资金总额控制，数量有限，用完即止。

申报材料：

序号	材料名称	材料形式
1	福田区产业发展专项资金申请表	打印（盖章）
2	营业执照	验原件交复印件（盖章）(上传扫描件)
3	企业简介	打印(上传扫描件)
4	福田区税务部门出具的2020年纳税证明	打印（盖章）(上传电子档)
5	上年度EDA购买合同、支付凭证、发票等证明材料	验原件交复印件（盖章）(上传扫描件)
6	2020年财务利润表	打印（盖章）（上传扫描件）
7	EDA软件开发商简介（应包含在福田区设立企业情况）	打印（开发商盖章）(上传扫描件)
8	开发商自主研发情况（须包含自研软件使用的自主知识产权、专利等证明材料，非自研专利授权及购买情况）	打印（开发商盖章）(上传扫描件)
9	信用报告（自行在“信用中国”下载打印）	收原件（盖章）（上传扫描件）

（五）IP工具支持

项目说明：对购买IP（来源于IP提供商、EDA供应商或者代工厂IP模块）开展制程65nm（含）以下中高端芯片研发的企业，按照上年度实际发生费用的20%，给予最高200万元支持。

本项目实施资金总额控制，数量有限，用完即止。

申报材料：

序号	材料名称	材料形式
1	福田区产业发展专项资金申请表	打印（盖章）
2	营业执照	验原件交复印件（盖章）(上传扫描件)
3	企业简介	打印(上传扫描件)
4	福田区税务部门出具的2020年纳税证明	打印（盖章）(上传电子档)
5	上年度实际购买IP费用的合同、支付凭证、发票等证明材料	验原件交复印件（盖章）(上传扫描件)
6	芯片研发项目IP使用情况说明（必须包括工艺制程）	打印（盖章）(上传电子档)
7	IP工具开发商企业简介	打印（开发商盖章）(上传扫描件)
8	开发商自主研发情况（须包含自研软件使用的自主知识产权、专利等证明材料，非自研专利授权及购买情况）	打印（开发商盖章）(上传扫描件)
9	信用报告（自行在“信用中国”下载打印）	收原件（盖章）（上传扫描件）

（六）测试验证支持

项目说明：对开展工程样片功能、性能、可靠性、兼容性、失效分析等方面测试验证及相关认证的企业，按上年度实际发生费用的20%，给予最高200万元支持，1家企业仅支持1个项目。

本项目仅支持购买测试验证及相关认证服务的企业。

本项目实施资金总额控制，数量有限，用完即止。

申报材料：

序号	材料名称	材料形式
1	福田区产业发展专项资金申请表	打印（盖章）
2	营业执照	验原件交复印件（盖章）(上传扫描件)
3	企业简介	打印(上传扫描件)
4	福田区税务部门出具的2020年纳税证明	打印（盖章）(上传电子档)
5	上年度实际购买测试验证及相关认证费用的合同、支付凭证、发票等证明材料	验原件交复印件（盖章）(上传扫描件)
6	信用报告（自行在“信用中国”下载打印）	收原件（盖章）（上传扫描件）

（七）企业流片支持

项目说明：

（1）对使用多项目晶圆（MPW）流片进行研发的企业，按上年度MPW实际发生费用的20%，给予最高200万元支持。

（2）对首次完成全掩膜（Full Mask：IP授权费、掩膜版费、测试化验费、加工费等）工程产品流片的企业，按上年度流片实际发生费用的30%给予支持。其中：对工艺制程在28nm以上的、年度支持总额最高100万元，对工艺制程在28nm以下的、年度支持总额最高500万元，1家企业仅支持1个项目。

本项目实施资金总额控制，数量有限，用完即止。

申报材料：

序号	材料名称	材料形式
1	福田区产业发展专项资金申请表	打印（盖章）
2	营业执照	验原件交复印件（盖章）(上传扫描件)
3	企业简介	打印(上传扫描件)
4	福田区税务部门出具的2020年纳税证明	打印（盖章）(上传电子档)
5	上年度实际购买MPW费用的合同、支付凭证、发票等证明材料（申请第（1）项）	验原件交复印件（盖章）(上传扫描件)
6	上年度首次流片合同、支付凭证、发票等证明材料（申请第（2）项）	验原件交复印件（盖章）(上传扫描件)
7	信用报告（自行在“信用中国”下载打印）	收原件（盖章）（上传扫描件）

（八）芯片推广应用支持

项目说明：对上年度销售自主研发设计芯片，且单款芯片产品销售金额累计超过500万元的企业，按上年度销售金额的10%给予支持，年度支持总额最高100万元，1家企业仅支持1个项目。

本项目实施资金总额控制，数量有限，用完即止。

申报材料：

序号	材料名称	材料形式
1	福田区产业发展专项资金申请表	打印（盖章）
2	营业执照	验原件交复印件（盖章）(上传扫描件)
3	企业简介	打印(上传扫描件)
4	福田区税务部门出具的2020年纳税证明及代扣代缴个税相关税票	打印（盖章）(上传电子档)
5	自主研发情况（须包含自研芯片使用的自主知识产权、版图设计专利等证明材料，非自研专利授权及购买情况）	验原件交复印件（盖章）(上传扫描件)
6	上年度芯片销售合同、支付凭证、发票等证明材料	验原件交复印件（盖章）(上传扫描件)
7	信用报告（自行在“信用中国”下载打印）	收原件（盖章）（上传扫描件）

（九）区内互惠补贴

项目说明：对福田区内非关联企业采购研发、制造产品和生产性服务的，单次采购金额100万元以上的订单，按实际采购发票额30%予以补贴，补贴额度年度不超过1000万元。该条政策由合作区建设指挥部科创资源组负责解释。

本条政策和EDA、IP购买不重复支持。

本项目实施资金总额控制，数量有限，用完即止。

申报材料：

序号	材料名称	材料形式
1	福田区产业发展专项资金申请表	打印（盖章）
2	企业简介	打印(上传电子档)
3	营业执照	验原件交复印件（盖章）（上传扫描件)
4	福田区税务部门出具的2020年纳税证明	打印（盖章）（上传扫描件）
5	相关采购文件或合同	验原件交复印件（盖章）（上传扫描件）
6	相关发票和资金进账单	验原件交复印件（盖章）（上传扫描件）
7	信用报告（自行在“信用中国”下载打印）	收原件（盖章）（上传扫描件）

（十）集成电路公共测试平台建设支持

项目说明：对于依托境内外知名高校、科研院所、科技企业等在福田区内建设，且经合作区建设指挥部备案的集成电路公共测试平台，审查后立项的，根据预算情况在建设期内分阶段合计给予不超过1000万元的支持，平台建设周期应不少于3年（分为筹建期和运行期，其中筹建期原则上为1年）。支持资金应用于平台建设运营所需的开支，以及用于围绕上述工作开展的相关评审评估工作。该条政策由合作区建设指挥部科创资源组负责解释。

本项目实施资金总额控制，数量有限，用完即止。

申报材料：

序号	材料名称	材料形式
1	福田区产业发展专项资金申请表	打印（盖章）
2	申报单位简介	打印(上传电子档)
3	营业执照	验原件交复印件（盖章）（上传扫描件)
4	申报单位2020年度的纳税证明	打印（盖章）（上传扫描件）
5	相关证明文件（政府资助科研项目合同书、资金进账单等能够证明依托单位建设实力的文件）	验原件交复印件（盖章）（上传扫描件）
6	主管部门出具的备案证明	验原件交复印件（盖章）（上传扫描件)
7	项目建设计划书（需包括建设内容、主要资金筹措及预算说明、社会效益说明、风险评估等）	打印（盖章）（上传扫描件）
8	信用报告（自行在“信用中国”下载打印）	收原件（盖章）（上传扫描件）

（十一）集成电路公共软件平台建设支持

项目说明：对于依托境内外知名高校、科研院所、科技企业等在福田区内建设，且经合作区建设指挥部备案的集成电路公共软件平台，经审查后立项的，根据预算情况在建设期内分阶段合计给予不超过1000万元的支持，平台建设周期应不少于3年（分为筹建期和运行期，其中筹建期原则上为1年）。支持资金应用于平台建设运营所需的开支，以及用于围绕上述工作开展的相关评审评估工作。该条政策由合作区建设指挥部科创资源组负责解释。

本项目实施资金总额控制，数量有限，用完即止。

申报材料：

序号	材料名称	材料形式
1	福田区产业发展专项资金申请表	打印（盖章）
2	依托单位简介	打印(上传电子档)
3	营业执照	验原件交复印件（盖章）（上传扫描件)
4	申报单位2020年度的纳税证明	打印（盖章）（上传扫描件）
5	相关证明文件（政府资助科研项目合同书、资金进账单等能够证明依托单位建设实力的文件）	验原件交复印件（盖章）（上传扫描件）
6	主管部门出具的备案证明	验原件交复印件（盖章）（上传扫描件)
7	项目建设计划书（需包括建设内容、主要资金筹措及预算说明、社会效益说明、风险评估等）	打印（盖章）（上传扫描件）
8	信用报告（自行在“信用中国”下载打印）	收原件（盖章）（上传扫描件）