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【福田新】1016并福田新委第获六持精配码张标院分精明中省拟支术册第称精值图大示
2024-03-26
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根据《深圳市福田区产业发展专项资金管理办法》及《深圳市福田区推动科技创新高质量发展若干措施》、《深圳市福田区支持半导体与集成电路、生物医药和软件与信息技术服务产业集群发展若干措施》的规定，经审议，拟对以下企业及项目（详见附件）给予支持。现予以公示：
公示时间：2024年3月21日— 3月27日。
对公示内容有异议的，任何单位和个人均可通过来信、来电、来访等形式，向福田区投资推广和企业服务中心反映（地址：深圳市深南大道1006号深圳国际创新中心F栋2楼，联系电话：0755-82925718，邮政编码：518038，受理时间：周一至周五，上午9：00—12：00，下午2：00—6：00）。反映问题必须实事求是、客观公正。以个人名义反映的，必须提供真实姓名和联系方式；以单位名义反映的，应加盖本单位印章并提供联系方式。
附件:
2023年福田区产业发展专项资金科创局分项第三批企业及项目汇总表.pdf(1)
原文链接:
http://www.szft.gov.cn/ftqqyfzfwzx/gkmlpt/content/11/11211/post_11211325.html
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