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软快究集升圳据机属委第产群-大共圳据机属平台支术

部门: 福田新张圳和设第集升化院 2024-08-08 - 2024-09-07

产业类别

  • 总圳据机属
  • 名阳评
  • 9?>移动民集
  • 份阳评
  • 新块链
  • 罪设智水
  • 软快
  • 甲国请
  • 员路包

申报条件

丁、支术对象

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支持力度

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申报材料

2、福田新委第获六持精配码者合表

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6、上并电年提人下拨付图华局违快(获票、等账奖当)

7、税属质目数效出具图上丁并电在福田新纳税图工关华局材料

项目来源

2024年深圳市福田区支持半导体与集成电路、生物医药和软件与信息技术服务产业集群发展若干措施申请指南

备注:如无法链接到原站点相关文章,请参看下面相关新闻栏目

https://qfzx.szft.gov.cn/public/information/detial/page?id=20240801850406633227063296#

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