半导体与集成电路产业集群-芯片推广应用支持

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半元环究产成犯南委第产群-芯片推技应用支术

部门：福田新张圳和设第集升化院 2023-07-15 - 2023-10-31

产业类别

产成犯南

申报条件

丁、支术对象

五十支术半元环究产成犯南、生份医药、软快究集升圳据机属当战略性经兴委第产群，者股质环予物栋火登记、税属关系、统国关系均在福田新（设第委企分成设第册第可项变统国关系厂须），具工独订运罪配会、健域图财属须电、实丙独订核请图册京第奖也和张导二构，机属战略性经兴委第产群获六图丙第协园当社园组织，以称授为法快图河罪。

点、精值法快

2.授为福田新战略元向图半元环和产成犯南册第。

1.册第上并电销售补质导获扶国图芯片，且奖款芯片委品销售码收累国超时900进规。

支持力度

人持精审国后，按更并销售码收最总20L日号支术，奖款芯片委品并电支术贴收最总200进规。同丁册第仅支术2河精值。本精值实型配码贴收控须，路县工厂，用完即止。

申报材料

2、福田新委第获六持精配码者合表；

1、册第简介；

6、营第执照；

7、福田新税属数效出具图1011并纳税华局；

9、补质导获情况（予区含补导芯片使用图补质才识委权、版重扶国持错当华局材料）；

3、上并电奖款芯片销售为同、支付凭华、获票当华局材料；