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软快究集升圳据机属委第产群-件版次支术

部门: 福田新张圳和设第集升化院 2024-08-08 - 2024-09-07

产业类别

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  • 新块链
  • 软快
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申报条件

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支持力度

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申报材料

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项目来源

2024年深圳市福田区支持半导体与集成电路、生物医药和软件与信息技术服务产业集群发展若干措施申请指南

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https://qfzx.szft.gov.cn/public/information/detial/page?id=20240801850406633227063296#

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